鉬與石墨真空釬焊，石墨具有密度小、散熱能力強、高溫機械性能穩(wěn)定等特點，被稱為理想的高溫散熱 熱材料。鉬具有良好的導電性、高溫強度和低蒸汽壓力，廣泛應用于電子設備中 內(nèi)部部件、高性能電子插件和用于制造電子管件和微波設備 X 射線內(nèi)部元件(靶、支架) 以及隔熱屏等。 CT 機器中使用的鉬靶在服務過程中受到影響 X 連續(xù)的射線轟擊會產(chǎn)生大量的射線 這些熱量的積累會增加目標的溫度，甚至達到目標的溫度 如果1300℃高溫能及時散熱，這些熱量可以及時散熱 會議大大提高了目標的使用壽命。將石墨焊接到鉬上不僅可以起到很好的散熱作用，還可以減少目標 提高目標的使用溫度范圍和使用壽命。
鉬與石墨真空釬焊步驟：
預處理，增加鉬的待焊表面面積，并對石墨的待焊表面進行預處理 增加比表面積的預處理區(qū)域，預處理待焊表面的鉬待焊工件和石墨待焊工件 ； B）將釬料放入鉬待焊工件待焊表面與石墨待焊工件待焊表面之間，得 等待釬焊工件 ； C）真空釬焊，將待釬焊工件放入真空釬焊爐中，由真空釬焊爐中的加壓裝置處理 對工件施加垂直壓力，對真空釬焊爐進行抽真空，控制真空度、釬焊溫度和保溫 間，得到鉬與石墨焊接件。 2. 對鉬待 增加焊接工件待焊表面面積的預處理是指使用電火花數(shù)控機床對鉬進行預處理 腐蝕石墨焊接表面，控制電火花數(shù)控機床放電的脈沖寬度和峰值 然后清洗電流，控制表面腐蝕層的厚度和粗糙度。 3.對石墨 增加待焊表面面積的預處理是指用于與鉬焊接的石墨表面 粗糙度處理，粗糙度控制，然后清洗。 3.對石墨 增加待焊表面面積的預處理是指用于與鉬焊接的石墨表面 粗糙度處理，粗糙度控制，然后清洗。 4. 預清洗后的箔釬料。 5. 焊接工件施加垂直方向的壓力為 4-6MPa ；控制真空度是控制真空度 3×10 -3 ～ 5×10-3 MPa ；控制釬焊溫度是將釬焊溫度控制為 1500-1650℃ ；控制保溫時間 將保溫時間控制為 20-30min。 6.控制電火花數(shù)量 控制機床放電的脈沖寬度和峰值電流分別控制脈沖寬度和峰值電流 360-600μs 和 10-20A ；控制表面腐蝕層的厚度是控制表面腐蝕層的厚度 0.5-1.5 ㎜ ；控制表面粗糙度是控制表面粗糙度 Ra6.3μm ～ Ra12.5μm。 7.清潔處理是 將鉬待焊工件放入堿溶液中煮沸 10-15min，然后由超聲波清洗機清洗，用溶劑清洗 5-10min，取出后自然干燥。