焊接是現(xiàn)代工業(yè)中領(lǐng)先的技術(shù)工藝之一。在現(xiàn)代儀器中，需要制造帶有內(nèi)部冷卻系統(tǒng)的薄壁大尺寸外殼，用于從無(wú)線電電子底座主動(dòng)散熱。這種外殼可以通過在隨后使用擴(kuò)散焊接將它們連接起來(lái)，由兩部分組成。

真空擴(kuò)散焊接是由于一種金屬的原子擴(kuò)散（滲透）到另一種金屬的晶格中而產(chǎn)生永久焊接接頭的過程。這種類型的焊接是在真空或無(wú)氧環(huán)境中進(jìn)行的，因此形成了整體接頭。

在擴(kuò)散焊接中，由于壓力和熱量的共同作用而形成焊接接頭。擴(kuò)散焊接的一個(gè)顯著特點(diǎn)是使用相對(duì)較低的加熱溫度和較低的比壓，通常不超過焊接溫度下被焊接材料的屈服強(qiáng)度。在擴(kuò)散焊接中，形成高質(zhì)量焊接接頭有兩個(gè)主要階段。

第一階段是創(chuàng)造物理接觸，其中要連接的材料的所有點(diǎn)彼此處于原子間相互作用的距離。第二階段是在松弛過程的影響下形成焊接接頭的結(jié)構(gòu)。其中不銹鋼制成的零件和鈀或鈀合金箔制成的膜通過電解拋光進(jìn)行清潔。收集在一個(gè)包裹中。鎳箔用作中間層。置于真空室中。加熱。施加焊接壓力并保持等溫。焊接在不低于5·在工藝溫度T = 930-980°C下保持10-5毫米汞柱30-45分鐘，同時(shí)施加焊接壓力，使中間層塑性變形其原始厚度的50%。使得制造氦密封膜元件壁成為可能，該膜元件壁用于獲得超純氫（99.9999體積%）。其中通過將粒徑在0.01至10μm范圍內(nèi)的鎳粉和3%聚乙烯醇縮丁醛（PVB）溶液混合而獲得懸浮液形式的中間層，重量比為這些組分1： 1在超聲波振動(dòng)的影響下30-40分鐘，并用1-2毫米的層施加到兩個(gè)零件的焊接表面上。干燥并收集要焊接到焊接裝置中的零件。本發(fā)明使得在保持待連接材料的結(jié)構(gòu)和初始特性的同時(shí)獲得不同材料的可靠連接成為可能，并通過確保夾層厚度和密度的均勻性并減少殘余孔隙率來(lái)提高焊接接頭的質(zhì)量。

還有一種已知的通過中間間隔條對(duì)鋁合金進(jìn)行擴(kuò)散焊接的方法，其中基于氧化物的低熔點(diǎn)玻璃用作鋁合金擴(kuò)散焊接的中間間隔條。焊接鋁合金時(shí)，使用由低熔點(diǎn)玻璃制成的中間墊圈，除此之外，還包括一定比例的氧化物形式的四種組分。效果：增加鋁合金板基體換熱器通道的強(qiáng)度和密封性。

技術(shù)成果包括擴(kuò)散焊接方法的實(shí)施。

由于工件被移動(dòng)到爐中，熱電偶安裝在工件內(nèi)部，因此取得了技術(shù)成果;創(chuàng)造真空環(huán)境，加熱工件，在爐膛夾套中產(chǎn)生530度的溫度;工件被加熱到510度的溫度;工件的溫度由熱電偶控制;工件在510度的溫度下承受1小時(shí);在擴(kuò)散焊接單元的上板上產(chǎn)生 1 噸的載荷。為了消除墊圈和工件之間的殘留間隙，以及在考慮線性膨脹系數(shù)的情況下確定裝料的高度，將上板的運(yùn)動(dòng)歸零;通過對(duì)位移傳感器進(jìn)行歸零，“零位移”是固定的，然后過渡到工件變形的主動(dòng)控制，允許塑性變形為0.4%，在上板上產(chǎn)生100噸的載荷，控制載荷值，如果變形超過1200-1400微米，則通過工件調(diào)節(jié)壓力，跟蹤收縮量;在不釋放壓力的情況下關(guān)閉加熱;讓氮?dú)膺M(jìn)入腔室以獲得冷卻強(qiáng)度;將工件冷卻至150-170度;釋放工件壓力;將工件冷卻至30度后取出。