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冷壓焊接多層復(fù)合材料的制造方法

發(fā)布人:管理員 發(fā)布時(shí)間:2023-01-09


本文涉及一種多層復(fù)合材料的制造方法,該方法優(yōu)選用作例如用于半導(dǎo)體元件的多層絕緣基板等。 另外,術(shù)語“鎳板”用于包括Ni板和Ni合金板,術(shù)語“鈦板”用于包括Ti板和Ti合金板,術(shù)語“鋁板”用于包括Al板和Al合金板。此外,在本說明書中,術(shù)語“金屬板”的使用是為了包括由單一金屬和合金板制成的金屬板

術(shù)語“異種金屬材料”不僅包括組成金屬元素不同的金屬材料(例如,一個(gè)是Ni板,另一個(gè)是Ti板),而且包括組成金屬元素相同但組成比例不同的金屬材料(例如,一種是Al-Si合金材料,其中Si含量率為10質(zhì)量%且Al含量率為10質(zhì)量%為90質(zhì)量%,另一種是Al-Si合金材料,其中Si含量率為15質(zhì)量%,Al含量率為85質(zhì)量%)。

 半導(dǎo)體模塊如功率半導(dǎo)體模塊等,配備有散熱頭部件(如散熱器、冷卻器),用于釋放半導(dǎo)體元件通過操作半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量。此外,在該半導(dǎo)體模塊中,用于將半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱部件的散熱絕緣基板設(shè)置在半導(dǎo)體元件和散熱部件之間。該絕緣基板在熱上起到導(dǎo)體的作用,在電上用作絕緣材料,并且具體地設(shè)置有陶瓷層作為電絕緣層和金屬層,包括連接到陶瓷層一個(gè)表面的布線層(電路層)(參見,例如,專利文獻(xiàn)1至4)。半導(dǎo)體元件通過焊接連接到絕緣基板的金屬層上。

作為構(gòu)成金屬層的層,近年來,鋁層被采用Al或Al合金制成。原因是鋁層在電氣特性和熱特性方面具有優(yōu)異性,與使用Cu的傳統(tǒng)絕緣基板相比,使用鋁層可以減輕重量,還可以降低絕緣基板的生產(chǎn)成本。

但是,鋁層焊料連接性能較差。因此,在鋁層的表面上形成Ni鍍層,以便可以通過焊接將半導(dǎo)體元件連接到其中。然而,在這種情況下,在鋁層和鍍鎳層之間的連接界面處形成強(qiáng)度差的合金層。因此,由于冷熱循環(huán)產(chǎn)生的熱應(yīng)力(熱應(yīng)變),合金層容易出現(xiàn)裂紋和/或分離,鍍鎳層表面容易發(fā)生變形(不均勻)的問題。

在這種情況下,本發(fā)明人構(gòu)思了一種使用材料作為布線層材料的策略,其中由Ni或Ni合金制成的鎳層具有連接半導(dǎo)體元件的表面,由Ti或Ti合金制成的鈦層以及由Al或Al合金制成的鋁層通過復(fù)合軋制方法或放電等離子燒結(jié)按此順序?qū)訅悍椒ā?

 然而,在通過放電等離子燒結(jié)方法獲得的多層復(fù)合材料中,可以在進(jìn)行多層熔覆時(shí)進(jìn)行連接,而不管每種材料的厚度的結(jié)構(gòu)比如何。但是,該方法存在一個(gè)小批量方法的問題,不適合批量生產(chǎn),因此生產(chǎn)成本昂貴。

 另一方面,通過復(fù)合軋制方法獲得的多層復(fù)合材料在大規(guī)模生產(chǎn)率方面具有優(yōu)異的性能。但是,在生產(chǎn)多層(三層或更多層)復(fù)合材料時(shí),要布置在其中間的層由于要布置在中間的層與要布置在其外側(cè)的材料之間的物理性質(zhì)(強(qiáng)度、伸長率等)的差異,在可接受的結(jié)構(gòu)厚度比方面存在限制。例如,存在一個(gè)問題,如果設(shè)計(jì)時(shí)不注意此限制,則在中間斷裂處布置的層(上述多層復(fù)合材料中的鈦層)或即使沒有發(fā)生斷裂,也無法控制厚度具有高精度的所需厚度。例如,在無法控制厚度以具有高精度所需厚度的情況下,無法獲得所需的熱特性。

 另外,在復(fù)合軋制方法中,需要進(jìn)行擴(kuò)散熱處理以增加接頭界面的接頭強(qiáng)度。但是,由于原材料的差異,對(duì)連接了兩層或兩層以上不同金屬材料的復(fù)合材料進(jìn)行熱處理會(huì)導(dǎo)致材料出現(xiàn)曲線和/或起伏(特別是在寬材料中,明顯出現(xiàn)曲線和/或起伏),這使得復(fù)合材料難以卷成卷狀。特別是,當(dāng)通過復(fù)合軋制方法生產(chǎn)具有三層或更多層的多層復(fù)合材料時(shí),材料中會(huì)發(fā)生明顯的曲線和/或起伏,從而防止多層復(fù)合材料被卷成卷狀。出于這個(gè)原因,實(shí)際上很難生產(chǎn)它。

本文是針對(duì)上述技術(shù)背景而制定的,旨在提供一種能夠以低成本大規(guī)模生產(chǎn)三層或更多層多層復(fù)合材料的多層復(fù)合材料的生產(chǎn)方法,其中多層復(fù)合材料沒有曲線,每個(gè)組成層的厚度被高度精確地控制,并且即使即使施加冷熱。

 為了達(dá)到上述目的,本文的一些優(yōu)選實(shí)施例提供以下措施。

  • (1)一種多層復(fù)合材料的生產(chǎn)方法,包括:
    • 一種軋制步驟,即通過復(fù)合軋制由異種金屬材料或相同金屬材料制成的第一金屬板和第二金屬板以25%至85%的軋制方式獲得層壓板;
    • 在真空中對(duì)層壓板的至少一個(gè)接合預(yù)定表面和第三金屬板的至少一個(gè)接合預(yù)定表面進(jìn)行表面活化處理的表面活化處理步驟;和
    • 冷壓焊接步驟中,在進(jìn)行表面活化處理后,在真空中,通過一對(duì)壓力輥和在一對(duì)壓力輥之間對(duì)層壓板和第三金屬板進(jìn)行冷壓焊接,使軋制還原變?yōu)?.1%至15%,疊加方式使層壓板的接合表表面與第三金屬板的接合表表面相互接觸。
  • (2)前述第(1)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中
    第一金屬板的厚度為第二金屬板厚度的0.5至2.0倍,第三金屬板的厚度大于第二金屬板厚度的2.0倍
    或小于0.5倍。
  • (3)前述第(1)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中第一金屬板和第二金屬板之間的至少一塊金屬板的厚度為100μm或更小。
  • (4)一種多層復(fù)合材料的生產(chǎn)方法,包括:
    • 通過復(fù)合軋制鎳板和鈦板以25%至85%的軋制還原率獲得層壓板的軋制步驟;
    • 在真空中對(duì)層壓板的至少一個(gè)鈦板表面和鋁板的至少一個(gè)聯(lián)合預(yù)定表面進(jìn)行表面活化處理的表面活化處理步驟;和
    • 冷壓焊接步驟中,在進(jìn)行表面活化處理后,在真空中,通過一對(duì)壓輥和鋁板之間的冷壓焊接,使軋制還原變?yōu)?.1%至15%,疊加方式使層壓板的鈦板表面與鋁板的接頭預(yù)定表面相互接觸。
  • (5)前述第(4)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中
    鎳板的厚度為鈦厚度的0.5至2.0倍,
    鋁板的厚度大于鈦板厚度的2.0倍或小于0.5倍。
  • (6)前述第(4)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中
    鎳板的厚度為10μm至100μm,鈦板的厚度為5μm至30μm,

    鋁板的厚度在60μm至10mm或更小的范圍內(nèi)。
  • (7)一種多層復(fù)合材料的生產(chǎn)方法,包括:
    • 第一軋制步驟是通過復(fù)合軋制第一金屬板和由異種金屬材料或相同金屬材料制成的第二金屬板以25%至85%的軋制方式獲得第一層壓板;
    • 第二軋制步驟,即通過復(fù)合軋制第三金屬板和由異種金屬材料或相同金屬材料制成的第四金屬板以25%至85%的軋制方式獲得第二層壓板;
    • 在真空中對(duì)第一層壓板的至少一個(gè)接合預(yù)定表面和第二層壓板的至少接合預(yù)定表面進(jìn)行表面活化處理的表面活化處理步驟;和
    • 冷壓焊接步驟中,在進(jìn)行表面活化處理后,在真空中,通過一對(duì)壓輥和在第一層壓板和第二層壓板之間進(jìn)行冷壓焊接,使軋制減少變?yōu)?.1%至15%,疊加方式使第一層壓板的接合預(yù)定面與第二層壓板的接合預(yù)定面相互接觸。
  • (8)前述第(7)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中
    第一金屬板的厚度為第二金屬板厚度的0.5?2.0倍,
    第四金屬板的厚度為0.5比2。0倍于第三金屬板的厚度,而
    第三金屬板的厚度大于第二金屬板厚度的2.0倍或小于0.5倍。
  • (9)前述第(7)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中第一至第四塊金屬板中至少一塊金屬板的厚度為100μm或更小。
  • (10)一種多層復(fù)合材料的生產(chǎn)方法,包括:
    • 通過復(fù)合軋制鎳板和鈦板以疊加方式軋制以25%至85%的軋制減少來獲得第一層壓板的第一個(gè)軋制步驟;
    • 第二軋制步驟,通過復(fù)合軋制鋁板和釬焊板以25%至85%的軋制方式疊加軋制得到第二層壓板;
    • 在真空中對(duì)第一層壓板的鈦板的至少一個(gè)表面和第二層壓板的鋁板的至少一個(gè)表面進(jìn)行表面活化處理的表面活化處理步驟;和
    • 冷壓焊接步驟中,在進(jìn)行表面活化處理后,在真空中,冷壓焊接第一層壓板和第二層壓板,由一對(duì)壓輥以0.1%至15%的疊加方式軋制,使第一層壓板的鈦板表面和第二層壓板的鋁板表面分別接觸其他。
  • (11)前述第(10)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中
    鎳板的厚度為鈦板厚度的0.5至2.0倍,
    釬焊板的厚度為鋁板厚度的0.5至2.0倍,
    鋁板的厚度大于鈦板厚度的2.0倍或小于0.5倍。
  • (12)前述第(10)項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中
    鎳板的厚度為10μm至100μm,鈦板的厚度為5μm至30μm,鋁板的厚度在60μm至10mm或更小的范圍內(nèi),


    釬焊板的厚度為10μm至60μm。
  • (13)前述(1)至(12)項(xiàng)中任何一項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中表面活化處理為等離子蝕刻處理。
  • (14)上述第(1)項(xiàng)至(13)中任何一項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中冷壓焊接步驟中冷壓焊接時(shí)的壓力輥的溫度在10°C至80°C的范圍內(nèi)。
  • (15)上述第(1)至(14)項(xiàng)中任何一項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中軋制步驟中復(fù)合層軋制的軋制還原率為45%至65%。
  • (16)前述第(1)項(xiàng)至(15)項(xiàng)中任何一項(xiàng)所述的多層復(fù)合材料的制備方法,其中多層復(fù)合材料是用于絕緣基材的多層材料。


 在按照第(1)項(xiàng)所述的實(shí)施例制備方法中,由于第一金屬板和第二金屬板在軋制步驟中以疊加方式以25%至85%的軋制還原方式軋制,因此可以低成本獲得其中第一金屬板和第二金屬板層壓的層壓板。

此后,在真空中,對(duì)層壓板的至少一個(gè)表附表面(以下,所述待接合板的金屬板將稱為“第二金屬板”)和至少一個(gè)接合的附表表面對(duì)第三金屬板進(jìn)行表面活化處理。這樣可以去除接合表面上的氧化物、吸收物質(zhì)等,露出清潔的表面,從而提高接合強(qiáng)度。

在冷壓焊接步驟中,在真空中,層壓板和第三金屬板通過一對(duì)壓力輥進(jìn)行疊加和冷壓焊接,使得軋制減少變得低至0.1%至15%。因此,即使在第三金屬板的厚度與第二金屬板的厚度明顯不同的情況下(例如,第三金屬板的厚度是第二金屬板厚度的兩倍或更多倍或小于0.5倍),也可以獲得多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高度精確地控制。此外,由于進(jìn)行冷壓焊接使軋制還原率低至0.1%至15%,因此具有第三金屬板和第二金屬板的接頭界面在平整度方面變得優(yōu)異且無合金層的優(yōu)點(diǎn)(合金層對(duì)機(jī)械特性(例如接頭強(qiáng)度,)產(chǎn)生負(fù)面影響, 等,和/或電特性)將在第三金屬板和第二金屬板的接合界面處形成。此外,進(jìn)行冷壓焊接時(shí),軋制減速率低至0.1%至15%,此后無需擴(kuò)散熱處理(可以省略擴(kuò)散熱處理)。因此,即使在使用寬寬度材料的情況下,也可以獲得沒有曲線的多層復(fù)合材料。

在如第(2)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,盡管第三金屬板的厚度是第二金屬板厚度的2.0倍以上或小于0.5倍,并且兩塊金屬板的厚度差異顯著,但能夠獲得多層復(fù)合材料,其中較薄金屬板的厚度被高度精確地控制。

 在如第(3)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,盡管第一金屬板和第二金屬板之間的至少一塊金屬板是厚度為100μm或更小的薄板,但能夠獲得多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高度精確地控制。

在如第(4)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,由于鎳板和鈦板在軋制步驟中以25%至85%的軋制還原率疊加并包覆,因此可以低成本獲得其中鎳板和鈦板層壓的層壓板。

此后,在真空中,至少對(duì)所述層壓板的鈦板表面和至少所述鋁板的預(yù)定表面進(jìn)行表面活化處理。因此,可以去除這些接縫表表面上的氧化物、吸收物質(zhì)等,露出清潔后的表面,從而可以提高接合強(qiáng)度。

 在冷壓焊接步驟中,在真空中,層壓板和鋁板是疊加的,并且這些板通過一對(duì)壓力輥和一對(duì)壓力輥之間冷壓焊接,使得軋制減速率低至0.1%至15%。因此,即使在例如鋁板的厚度和鈦板的厚度明顯不同的情況下(例如,鋁板的厚度超過鈦板厚度的2.0倍或小于0.5倍),也可以獲得多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高度精確地控制。此外,進(jìn)行冷壓焊接,使軋制減速率低至0.1%至15%。因此,鋁板和鈦板的接合界面在平整度上變得優(yōu)異,并且在鋁板和鈦板的接合界面處沒有形成合金層(合金層對(duì)接頭強(qiáng)度等機(jī)械特性和/或電氣特性產(chǎn)生負(fù)面影響)的優(yōu)點(diǎn)。此外,進(jìn)行冷壓焊接時(shí),軋制減速率低至0.1%至15%,此后無需擴(kuò)散熱處理(可以省略擴(kuò)散熱處理)。因此,即使在使用寬寬度材料的情況下,也可以獲得沒有曲線的多層復(fù)合材料。

在如第(5)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,盡管鋁板的厚度是鈦板厚度的2.0倍以上或小于鈦板厚度的0.5倍,并且兩塊板的厚度相差很大,但能夠得到多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高度精確地控制。

 在按照第(6)項(xiàng)所述的實(shí)施例制備方法中,鎳板的厚度為10 μm至100 μm,鈦板的厚度為5 μm至30 μm,鋁板的厚度在60 μm至10 mm以上或更小的范圍內(nèi)。雖然如上所述,至少鈦板的厚度很薄,但可以獲得多層復(fù)合材料,其中這些鈦板,鎳板和鋁板的厚度被高精度控制。

在按照第(7)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,在第一軋制步驟中,將第一金屬板和第二金屬板疊加復(fù)合,以25%至85%的軋制還原度軋制。因此,可以以低成本獲得第一層壓板,其中第一金屬板和第二金屬板層壓。

 在第二軋制步驟中,將第三金屬板和第四金屬板疊加復(fù)合軋制,軋制還原度為25%至85%。因此,可以以低成本獲得第二層壓板,其中第三金屬板和第四金屬板層壓。

此后,在真空中,將第一層壓板的接合預(yù)定表面(以下,待接合的第一層壓板的金屬板將稱為“第二金屬板”)和至少第二層壓板的接合附表表面(以下,待接合的第二層壓板的金屬板將稱為“第三金屬板”)進(jìn)行表面活化處理。因此,可以去除這些接合預(yù)定表面上的氧化物,吸收物質(zhì)等,以暴露清潔的表面,從而可以提高接合強(qiáng)度。

在冷壓焊接中,在真空中,第一層壓板和第二層壓板通過一對(duì)壓輥疊加和冷軋,使得軋制減速率低至0.1%至15%。因此,即使在第三金屬板的厚度與第二金屬板的厚度相差很大的情況下(例如,第三金屬板的厚度超過第二金屬板厚度的2.0倍或小于0.5倍),也可以獲得多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高精度控制。此外,進(jìn)行冷壓焊接使軋制還原率低至0.1%至15%,因此具有第三金屬板和第二金屬板的接頭界面在平整度方面變得優(yōu)異且無合金層的優(yōu)點(diǎn)(合金層對(duì)機(jī)械特性(例如接頭強(qiáng)度, 等,和/或電特性)在第三金屬板和第二金屬板的接合界面處形成。此外,進(jìn)行冷壓焊接時(shí),軋制減速率低至0.1%至15%,此后無需擴(kuò)散熱處理(可以省略擴(kuò)散熱處理)。因此,即使在使用寬寬度材料的情況下,也可以獲得沒有曲線的多層復(fù)合材料。

 在如第(8)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,即使在第三金屬板的厚度超過第二金屬板厚度的2.0倍或小于0.5倍的情況下,也可以獲得多層復(fù)合材料,其中較薄金屬板的厚度被高度精確地控制。

 在如第(9)項(xiàng)所述的前述實(shí)施例的制備方法中,盡管在第至第四金屬板中包括至少一塊厚度為100μm或更小的薄板,但能夠獲得多層復(fù)合材料,其中薄金屬板的厚度被高度精確地控制。

在如第(10)項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,在第一軋制步驟中,將鎳板和鈦板疊加復(fù)合,軋制還原度為25%至85%。因此,可以以低成本獲得鎳板和鈦板層壓的第一層壓板。

 進(jìn)一步地,在第二軋制步驟中,將鋁板和釬焊板疊加復(fù)合軋制,軋制減少25%至85%。因此,可以以低成本獲得鋁板和釬焊板層壓的第二層壓板。

此后,在真空中,對(duì)第一層壓板的鈦板表面和第二層壓板的至少鋁板表面進(jìn)行表面活化處理,因此可以去除這些接合處上的氧化物、吸收物質(zhì)等,以暴露清潔后的表面, 這反過來又可以提高關(guān)節(jié)強(qiáng)度。

冷壓焊接步驟中,在真空中,第一層壓板和第二層壓板疊加,并且兩塊板通過一對(duì)壓輥進(jìn)行冷壓焊接,使得軋制減速率低至0.1%至15%。因此,例如,即使在鋁板的厚度和鈦板的厚度相差很大的情況下(例如,鋁板的厚度超過鈦板厚度的2.0倍或小于0.5倍),也可以獲得多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高度精確地控制。此外,進(jìn)行冷壓焊接,使軋制減速率低至0.1%至15%。因此,鋁板和鈦板的接合界面在平整度上變得優(yōu)異,并且在鋁板和鈦板的接合界面處沒有形成合金層(合金層對(duì)接頭強(qiáng)度等機(jī)械特性和/或電氣特性產(chǎn)生負(fù)面影響)的優(yōu)點(diǎn)。此外,進(jìn)行冷壓焊接時(shí),軋制還原率低至0.1%至15%,此后不需要擴(kuò)散熱處理(可以省略處理),因此即使在使用寬寬度材料的情況下,也可以獲得沒有曲線的多層復(fù)合材料。

 在項(xiàng)所述的實(shí)施例的制備方法中,盡管鋁板的厚度是鈦板厚度的2.0倍以上或小于鈦板厚度的0.5倍,并且兩塊板的厚度相差很大,但可以得到多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被高度精確地控制。

在按照實(shí)施例所述的制備方法中,鎳板的厚度為10 μm至100 μm,鈦板的厚度為5 μm至30 μm,鋁板的厚度在60 μm至10 mm以上或更小的范圍內(nèi), 釬焊板的厚度為10μm至60μm,至少鈦板的厚度很薄。但是,可以獲得多層復(fù)合材料,其中這些鈦板,鎳板,鋁板和釬焊板的厚度以高精度控制。,由于表面活化處理是通過等離子蝕刻處理進(jìn)行的,因此能夠去除接頭表表面上的氧化物、吸收物質(zhì)等,以暴露清潔后的表面,這反過來又可以進(jìn)一步提高接頭強(qiáng)度,由于在冷壓焊接步驟中進(jìn)行冷壓焊接時(shí)壓輥的溫度設(shè)定在10°C至80°C的范圍內(nèi),因此能夠獲得多層復(fù)合材料,其中較薄的金屬板的厚度被控制得更高程度的精度,在軋制步驟中,由于復(fù)合軋制是在45%至65%的軋制下進(jìn)行的,因此能夠在不對(duì)設(shè)施施加過大負(fù)荷的情況下穩(wěn)定地生產(chǎn)多層復(fù)合材料(同時(shí)控制設(shè)施成本而不需要較大的設(shè)施容量)。

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