在下文中，將參照圖描述金屬陶瓷釬焊基板的制造方法。

上述糊狀釬焊材料30幾乎對應于陶瓷基板10的一個主表面和另一個主表面的整個表面或金屬板20通過絲網印刷法等方法連接的部分。應用。

盡管這取決于釬焊材料的組成，但釬焊材料的每單位面積的涂層重量優(yōu)選在約0.08至0.50mg / cm2的范圍內，并且要施加的釬焊材料的厚度約為5至35μm。是優(yōu)選的。如果釬焊材料每單位面積的涂層重量比這輕，或者如果釬焊材料很薄，則金屬板與陶瓷基板之間的結合強度變小，并且每單位面積的釬焊材料的涂層重量較重或釬焊材料較厚。并且存在熱循環(huán)特性等抗熱震性變差的風險。更優(yōu)選的每單位面積釬焊材料的涂層重量為0.12至0.40毫克/厘米2，并且釬焊材料的厚度為10至30微米。

將施加到陶瓷基體10上的釬焊填充金屬30例如在50至150°C下干燥，然后將金屬板20置于釬焊填充金屬30的表面形成陶瓷基體的兩側。通過以這種方式布置，得到一個夾層狀的層壓體，其中金屬板20通過釬焊材料30與陶瓷基板10接觸，并以這種狀態(tài)插入真空爐中。

如果需要，在插入真空爐中的層壓體上放置一個重物，并且通過在真空氣氛中加熱通過釬焊材料30將金屬板20和陶瓷基板10連接起來。加熱（鍵合）溫度優(yōu)選設定為770至900°C，并且可以設定為790至860°C。連接溫度下的保持時間約為10至120分鐘，工業(yè)上，考慮到生產率和連接穩(wěn)定性（連接缺陷小，連接強度高），最好將其設置為15至60分鐘。此外，當溫度升高到連接溫度時，粘合劑可以在500至700°C下保持30至60分鐘以除去釬焊填充金屬30中的有機物。

以這種方式連接后，可以將層壓板從真空爐中取出，以獲得金屬陶瓷粘結基板，其中金屬板20和陶瓷基板10通過釬焊材料30粘合。

為了有效地利用本發(fā)明的效果，優(yōu)選的鍵合面積為25 cm2或更大，并且進一步為36 cm2或更大，因為當粘接面積增加時容易出現(xiàn)諸如空隙和未粘合的粘合缺陷。最好將其應用于那些。

之后，為了獲得形成電路的金屬陶瓷粘合基板，可以通過常規(guī)方法形成電路，如有必要，對金屬板的表面進行表面處理，例如鍍鎳或防銹處理。你可以。

例如，如上所述，當釬焊材料30被施加到陶瓷基板10的整個表面上并且金屬板20被粘結時，在金屬板20上形成具有預定電路形狀等的蝕刻抗蝕劑圖案以形成氯化銅。銅板20等金屬板通過用含有氟化氫和過氧化氫溶液的化學溶液進行蝕刻處理來除去，釬焊材料30進一步經受含有氟化氫、螯合劑等的釬焊材料30去除化學溶液?？梢詫⒔饘侔?0移開以形成電路形狀等。
                                                                  

此外，例如，在表面處理中，可以通過化學鍍Ni-P或電ニ電鍍在金屬板20的表面上形成ニ電鍍層，或者可以使用防銹處理劑對金屬板20進行防銹處理。你可以。

在下文中，將詳細描述根據本發(fā)明的釬焊材料的實例和制造方法以及制造金屬陶瓷粘結基板的方法。

[例1]制備了長68 mm、寬68 mm、厚0.6 mm的氮化鋁基板（德山株式會社制造）作為陶瓷基板。

此外，1.7質量%的市售鈦粉（純度99.9質量%以上），10質量%的市售銅粉（電解銅粉），和0.5質量%的市售氧化鈦粉（純度99.9質量%以上）。鈦（IV）金紅石型）和87.8%質量（剩余）的市售銀粉（13.8g）由丙烯酸粘合劑和溶劑制成的車輛加入到100g乳鍋和三輥磨機中。使用上述捏合以制備糊狀（含活性金屬）的釬焊材料。

作為鈦粉，將市售的平均粒徑（中值直徑D50）為26.902μm的鈦粉粉碎，使粒徑更細，然后過篩（分類），平均粒徑D50為12。它是.130微米。

銅粉的平均粒徑（D50）為7.3 μm，氧化鈦粉的平均粒徑（D50）為45 μm。

使用的銀粉的平均粒徑（D50）為0.5μm。

使用激光衍射/散射型粒度分布測量儀（西神企業(yè)株式會社制造的激光微粒儀LMS-3000）按體積測量平均粒徑（D50），分散介質為純水。這是一回事。

使用絲網印刷機使用乳液厚度為10μm的絲網印刷板，將這種糊狀活性金屬釬焊材料涂覆到氮化鋁基材的整個正面和背面。鈦（釬焊材料中的活性金屬）的涂層量為每單位面積0.271mg / cm2。

接下來，將施加在氮化鋁基板前后表面的釬焊材料干燥后，氮化鋁基板的整個正面和背面覆蓋有長度為70 mm，寬度為70 mm，厚度為0.25 mm的銅板。制備以這種方式接觸排列的層壓體，插入真空爐中，將200g的重量放在層壓體上，并在835°C的真空（真空度1.0×10-4托或更低）中加熱40分鐘。通過釬焊材料將銅板固定并粘合到氮化鋁基體的兩側，制備了58種金屬陶瓷粘結基板。

（連接缺陷率）使用超聲波探傷儀（日立電源解決方案株式會社生產的超聲波成像儀FS100II）對由此獲得的58種金屬-陶瓷鍵合基板進行探測頻率為50 MHz的粘合區(qū)域（活性金屬）。相對于應用釬焊材料的區(qū)域的接頭缺陷區(qū)域（空隙部分，未連接部分）計算為面積比（稱為接頭缺陷比）。結果，平均粘接缺陷率為0.321面積%，粘接缺陷很少且良好。