發(fā)布人:管理員 發(fā)布時(shí)間:2022-06-29
按自由變形方案焊接時(shí),工藝的主要參數(shù)是坯料加熱溫度T,0℃;壓縮壓力p,MPa;焊接時(shí)間t,min;真空室中的壓力為 pc。帕; 在另一種介質(zhì)中進(jìn)行該過程的情況下,該介質(zhì)的特性來自氧化還原反應(yīng)過程的位置(介質(zhì)的類型和化學(xué)成分、露點(diǎn)、氧分壓)。此外,該工藝的重要參數(shù)包括焊接表面的準(zhǔn)備:表面清潔度、粗糙度和波紋度。
主要參數(shù)有:溫度T、載荷的增長率P、變形率k、變形時(shí)間t(或累積變形程度)、松弛模式下的保持時(shí)間t rs 。在這種情況下,變形阻力 P 是相關(guān)參數(shù)。在整個(gè)焊接周期中直接記錄其值。這兩個(gè)參數(shù)都可以用來控制和控制連接的質(zhì)量。
擴(kuò)散焊接可以在真空、中性和還原性氣體、液體介質(zhì)中進(jìn)行。真空為保護(hù)加熱的金屬和清潔焊接表面免受污染創(chuàng)造了最佳條件。然而,在某些情況下,材料特性可能會(huì)對真空的使用施加某些限制或使其完全不可能。在大多數(shù)情況下,擴(kuò)散焊接過程是在真空室中的壓力 pk = 10 -2 ... 10 -3 Pa 下進(jìn)行的。當(dāng)需要確保較高的尺寸精度時(shí),使用更高的真空是合理的。由于溫度、壓力和時(shí)間的相應(yīng)降低,產(chǎn)品(工件的殘余變形減少)。因此,難熔金屬可以在低于再結(jié)晶閾值的溫度下進(jìn)行焊接,從而避免材料脆化。
擴(kuò)散焊接過程受腔內(nèi)殘余氣體的部分成分的顯著影響。與還原氣體(CO、H 2)相比,真空油蒸氣進(jìn)入工作區(qū)導(dǎo)致氧化氣體(CO2、H 3 O)的分壓增加。特殊措施(氮?dú)獠都鳌⑹褂脽o油泵送裝置)改善了進(jìn)行擴(kuò)散焊接的條件,尤其是在低溫下。
廣泛用作保護(hù)介質(zhì)的是惰性氣體(氬氣、氦氣)和活性氣體(氫氣,較少使用二氧化碳)。保護(hù)氣體的成分主要根據(jù)焊接條件下金屬氣體系統(tǒng)的化學(xué)活性來選擇。
在一般情況下制備毛坯可以包括機(jī)加工、清除污染物和沉積亞層。機(jī)加工提供: 焊接工件的初始配合可能更密集;從污染層表面去除;提高成品的尺寸精度;隨著表面微觀幾何形狀的改進(jìn),降低焊接溫度、壓力和時(shí)間的可能性。
隨著工藝純度的提高,有利于第二階段工藝的發(fā)展。
可以使用溶劑(丙酮、酒精、四氯化碳等),通過加熱并保持在真空室中來清除表面的污染(脂肪、油、拋光膏的痕跡)。在某些情況下,使用氫氣介質(zhì)中的退火毛坯。當(dāng)在酸 H 2 SO 4、MCI 溶液中處理,然后洗滌和干燥時(shí),獲得了積極的結(jié)果。當(dāng)焊接陶瓷產(chǎn)品時(shí),在機(jī)加工后,對坯料進(jìn)行退火以“修復(fù)”表面缺陷。為此,在氫氟酸中對玻璃進(jìn)行蝕刻。
選擇溫度、壓力和時(shí)間沒有嚴(yán)格的建議。通過在一定范圍內(nèi)改變這些參數(shù)中的每一個(gè)的值并適當(dāng)校正其他參數(shù),可以獲得高質(zhì)量的連接。在選擇它們的值時(shí),必須考慮到被焊接材料的特性和對產(chǎn)品的要求;由于晶粒長大、加熱溫度的限制和產(chǎn)品變形等原因可能導(dǎo)致軟化。
對于高溫合金,焊接溫度通常設(shè)置在 (0.5 ... 0.8) Tm 范圍內(nèi) - 稍高一些。異種材料組合時(shí),按最易熔的熔點(diǎn)進(jìn)行計(jì)算。在共晶的情況下,選擇焊接溫度低于其熔點(diǎn)。
加熱和冷卻速率取決于熱源,并且在大多數(shù)情況下它們不受調(diào)節(jié)。當(dāng)焊接不同材料的組合時(shí),其線膨脹熱系數(shù)相差超過 2 10 -6 deg -1,冷卻速度應(yīng)降低到 10 ... 15 0 С / min。
焊接黑色金屬零件時(shí)建議在≤120°C溫度下進(jìn)行腔室減壓,對于有色金屬和活性金屬在60°C時(shí)進(jìn)行。
保持時(shí)間取決于 T 和 p、允許的殘余變形、接觸表面處理的純度和材料的變形能力,可以從幾秒到幾小時(shí)不等(更常見的是 5 ... 10 分鐘)。