陶瓷具有較高的熔點，由于焊接比金屬難，陶瓷制品的成型生產都是通過燒結進行的，以這種方式，不能生產出產品較大或形狀復雜的制品。從這樣的情況下，對于陶瓷的不斷擴大的應用，如何牢固地連接陶瓷燒結體的外觀一直備受期待。

近年來，金屬是，或金屬和陶瓷和熱壓是有用的熱壓法或熱等靜壓（HIP）法作為牢固焊接的方法，并且正在研究將陶瓷的焊接應用于彼此。該HP方法，如圖7所示，將兩個板件1與沖頭2、石墨等耐熱材料2夾緊，可以類似地將沖頭2與耐熱材料套入模具3中，方法是將板狀構件1、1通過施加單軸壓緊一沖頭2同時被加熱到高溫。這樣的HP方法，當板狀構件1、1相對較小時，當可以在約1000千克力/平方厘米、直徑大于30厘米、壓制壓力降低到200?400kgf/cm2時降低到這樣的程度。另外，由于壓力僅在一個方向上，連接以外的板狀部件重疊的情況一直很困難。在圖7中，感應加熱線圈4是為了獲得高溫，它5、6分別是反射鏡和雙色溫度計。

另一方面，采用HIP法，一種利用氣體作為壓力介質的方法，如圖8所示，高壓氣缸7、高壓容器11安裝在高壓容器10的內部，由上蓋8和下蓋9組成，在加熱的同時，對壓力件12進行連接。HIP法用于壓縮氣體壓力，其上可以從各個方向加壓，因為壓力介質上料的氣體是由壓縮機等通過氣體入口13供應的，壓力原理是Pascal就可以的。因此，每天使用的高壓也為2000kgf/cm2。在圖8中，14是隔熱層。

 因此，與HP法相比，HIP法可以有利地在高壓下進行粘結，可以各向同性增壓氣體作為壓力介質從進入待連接表面，不僅不能充分加壓，有時還會污染接頭表面。因此，當通過HIP方法進行擴散焊接時，要保護粘接表面免受氣體的影響，保持粘接表面清潔非常重要。

作為通過HIP方法對粘接表面進行擴散粘結以使其不被滲透的方法，如圖9所示（MCIC-報告MCIC-77-34，MCIC中心，俄亥俄州哥倫布市，1977），該部件16容器由總氣密材料制成，即真空封裝在膠囊17中的方法，如圖10所示（JP 54-35151公開）， 將部件19的連接面20的外圍部分焊接到，有已知的氣體密封方法。在圖10中，21是焊縫。

在通過HIP處理實現(xiàn)陶瓷部件的擴散焊接時，可以想象應用密封方法，并通過焊接將表面粘連，如圖10所示，使用如圖10所示的膠囊。然而，在圖9所示的方法中，需要每次結合制備膠囊17，但由于膠囊17的制造復雜，該方法不適合工業(yè)化生產，經濟性強。

本文針對這一情況進行了深入研究，通過使用YAG激光束，發(fā)現(xiàn)可以在不引起陶瓷燒結體裂紋的應力的情況下進行焊接，使陶瓷燒結體相互連接，從而可以進行固相擴散鍵合。

用于解決問題的裝置] 具體地，本文的陶瓷燒結體的焊接方法中，將多個陶瓷燒結體進行固相擴散焊接的方法，所述陶瓷燒結體的外圍部分通過YAG激光束焊接，經過氣體密封后，將陶瓷燒結體的固相擴散焊接到熱等靜壓工藝中。

[作用]陶瓷燒結體接合面的外圍部分通過YAG激光焊接進行連接。焊接陶瓷燒結體時，如電弧焊，對于粗晶粒焊接部分在陶瓷燒結體中通過高溫熔化，但陶瓷燒結體容易開裂，YAG激光是激光束，它能增加能量密度，大大變薄。這將通過使用局部加熱陶瓷燒結體的粘合表面的外圍來焊接。

 氣體密封后的接縫表面通過焊接從周圍空氣焊接在接縫表面的外圍，其被陶瓷燒結體用熱等靜壓法處理，擴散焊接陶瓷燒結體。