使用熱等靜壓技術(shù)將金屬部件擴(kuò)散在一起。當(dāng)兩個配合表面在溫度、時間和壓力條件下壓在一起時，就會發(fā)生擴(kuò)散焊接，這些條件允許原子在界面上互換。必須使要連接的表面清潔，并密切控制溫度，壓力和時間的變量，以便實(shí)現(xiàn)原子的必要互換。

熱等靜壓（“HIPping”）是在壓力容器內(nèi)的高溫下將高壓氣體（例如氬氣）施加到要連接的部件上。氣體壓力以等靜壓方式施加，以便對被連接部件的幾何形狀進(jìn)行最小或沒有變化。HIPping導(dǎo)致內(nèi)部孔隙率的塌陷和微孔隙率的降低。燒結(jié)粉末和澆注材料都可以致密化和固結(jié)，從而改善強(qiáng)度特性。

HIP擴(kuò)散焊接工藝要求在組件的界面處使用真空對組件進(jìn)行有效密封。到目前為止，這一直是在HIP容器外使用真空泵和管道進(jìn)行初步步驟的。這是通過將組件的邊緣焊接在界面周圍，將真空泵送管焊接到組件上，并在溫度下排出接頭來完成的。然后密封管道，并對接頭進(jìn)行無損檢測，以確保接頭內(nèi)的真空完好無損。在此初步步驟之后，組件之間的連接很脆弱，在將連接的組件移動到要進(jìn)行HIP擴(kuò)散焊接過程的設(shè)備時必須非常小心。

兩種金屬組分?jǐn)U散焊接在一起的以下步驟：

（1） 準(zhǔn)備兩個組分的配合表面，以便擴(kuò)散焊接到一種條件，使得在表面之間的界面上進(jìn)行擴(kuò)散焊接。

（2） 將兩個部件相互施加，使表面處于交配基臺中。

（3） 將兩個部件與表面放在真空爐的配合基臺中。

（4）開始真空熔爐。

（5）將爐子的溫度提高到預(yù)定溫度。

（6） 在部件之間的界面上施加壓力。

（7）在第一預(yù)定的時間段內(nèi)保持爐內(nèi)的真空、溫度和所述壓力。

（8）當(dāng)所述第一預(yù)定時間段完成時，用惰性氣體回填爐子。

（9）將所述氣體的壓力增加到預(yù)定的壓力。

（10）在預(yù)定的第二個預(yù)定時間段內(nèi)保持所述預(yù)定的壓力和溫度。

（11） 在第二個預(yù)定時間段完成時將壓力降低到大氣。

（12） 從爐子中取出擴(kuò)散焊接部件。