應(yīng)用最廣泛的焊接擴(kuò)散真空裝置。這些單元的組成一般包括工作真空室、產(chǎn)生焊接壓力的機(jī)構(gòu)、加熱源、真空系統(tǒng)、控制和監(jiān)測設(shè)備。擴(kuò)散焊接的特定安裝（P-114、P-115、DF-101、USDV-630、DSV-901、UDS-ZM 等）可以針對各個功能單元和系統(tǒng)進(jìn)行不同的設(shè)計。

放置焊接件的工作真空室、加熱器、壓力機(jī)構(gòu)通常為圓柱形或矩形，由耐腐蝕鋼制成。墻壁是水冷的。待焊接的產(chǎn)品可以放置在特殊的支架上或固定裝置中。在大多數(shù)情況下為了提高生產(chǎn)率，可以提供多個腔室，以便連續(xù)裝載和卸載坯料和產(chǎn)品（鎖定腔室）。

所需的焊接力由液壓、氣動或機(jī)械裝置產(chǎn)生。在某些情況下，坯料的壓縮是由特殊設(shè)備提供的，其原理是基于焊接坯料的材料和圍繞它們的設(shè)備組件的線性膨脹系數(shù)的差異。這種設(shè)備允許在市售的真空和氫氣爐中進(jìn)行焊接。可以使用“軟”殼相機(jī)。坯料的壓縮是由于外部氣體介質(zhì)和抽空空間的壓降而發(fā)生的。在大多數(shù)情況下，液壓和機(jī)械系統(tǒng)用于擴(kuò)散焊接裝置。
對于感應(yīng)加熱，最廣泛使用的是感應(yīng)、輻射和接觸方法。電源是高頻發(fā)生器和變壓器。高頻電流 (HF) 加熱是最普遍的方法，它可以加熱稀釋狀態(tài)的鋼坯（與接觸法相反），這對于加強(qiáng)焊接表面的清潔過程很重要。但是，這種方法不適用于介電材料的焊接：陶瓷、石英、玻璃。對于加熱，輝光放電、散焦電子束、光輻射是合適的。