真空擴(kuò)散焊雖然這一工藝是在 1970 年代作為現(xiàn)代焊接技術(shù)發(fā)展起來的，但真空擴(kuò)散焊的原理可以追溯到幾個(gè)世紀(jì)以前，金匠在銅上接合黃金以制造一種稱為填充金的產(chǎn)品。首先，制作一層薄薄的金箔并將其放置在銅上，然后將重物放在箔的頂部。最后，將組件放入爐中并放置直到獲得牢固的粘合；因此，該工藝也稱為熱壓焊接 (HPW)。只是眾多固態(tài)連接工藝中的一種，其中無需液體界面（釬焊）或通過熔化和再凝固（焊接）產(chǎn)生鑄造產(chǎn)品即可完成連接。這會(huì)在以下條件下在兩種材料之間產(chǎn)生固態(tài)聚結(jié)： 1. 在低于熔點(diǎn) TM 的溫度下發(fā)生接合 2. 接觸表面的聚結(jié)是在低于會(huì)導(dǎo)致零件宏觀變形的負(fù)載下產(chǎn)生的。 3. 可以使用粘合助劑，例如界面箔或涂層，以促進(jìn)粘合。因此，擴(kuò)散結(jié)合有助于材料的連接，以生產(chǎn)在微觀結(jié)構(gòu)中沒有突然間斷且變形最小的部件。

真空擴(kuò)散焊中的接合界面與母材具有基本相同的物理和機(jī)械性能。其強(qiáng)度取決于：(a) 壓力，(b) 溫度，(c) 接觸時(shí)間，以及 (d) 接合面的清潔程度。真空擴(kuò)散焊通常最適合接合不同的金屬。它還用于活性金屬（如鈦、鈹、鋯和難熔金屬合金）和復(fù)合材料，如金屬基復(fù)合材料。擴(kuò)散焊也是粉末冶金中燒結(jié)的重要機(jī)理。因?yàn)閿U(kuò)散涉及原子在接頭上的遷移，所以該過程比其他焊接過程慢。 16.2 擴(kuò)散結(jié)合過程 DB 過程，即在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)對(duì)界面施加壓力和溫度，通常認(rèn)為當(dāng)空腔在接合面上完全閉合時(shí)完成。發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致界面空隙塌陷的機(jī)制和事件順序相對(duì)一致，下面的討論描述了這些冶金過程。盡管對(duì) DB 工藝的這種理論理解是普遍適用的，但應(yīng)該理解，母金屬強(qiáng)度僅適用于表面條件不具有阻礙原子鍵合障礙的材料，例如鍵合處沒有表面氧化物或吸收氣體界面。在實(shí)踐中，中存在無氧化物條件，僅適用于有限數(shù)量的材料。因此，真實(shí)表面的特性限制并阻礙了擴(kuò)散結(jié)合的程度。最值得注意的例外是鈦合金，它在 DB 溫度高于 850 °C (1560 °F) 時(shí)，可以很容易地溶解少量吸附氣體和薄的表面氧化膜，并將它們從粘合表面擴(kuò)散開，因此它們會(huì)不會(huì)阻礙在鍵合界面上形成所需的金屬鍵 同樣，在 200 °C (390 °F) 下連接銀不需要變形來分解和分散氧化物，因?yàn)檠趸y在 190 °C (375 °C F）。高于此溫度，銀會(huì)溶解其氧化物并清除許多表面污染物。對(duì)間隙污染物具有高溶解度的金屬的其他例子包括鉭、鎢、銅、鐵、鋯和鈮。因此，這類合金最容易擴(kuò)散結(jié)合。第二類材料，即對(duì)間隙材料表現(xiàn)出非常低溶解度的金屬和合金（例如鋁基、鐵基、鎳基和鈷基合金）不易擴(kuò)散焊接工藝。必須特別考慮在連接之前去除原子擴(kuò)散的表面屏障，并隨后防止它們?cè)谶B接過程中重新形成。