擴(kuò)散焊接作為一種固態(tài)接合方法，與熔焊、釬焊、TLP等相比具有一定的先天優(yōu)勢(shì)。在擴(kuò)散接合過(guò)程中，可以很好地控制接頭的微觀結(jié)構(gòu)，避免形成空隙、裂紋和脆性金屬間化合物?；衔?。聲音擴(kuò)散粘合接頭依賴(lài)于自擴(kuò)散的發(fā)生。Ti 2AlNb合金和TC4合金直接擴(kuò)散結(jié)合時(shí)，往往需要較高的結(jié)合溫度和較長(zhǎng)的保溫時(shí)間來(lái)增強(qiáng)結(jié)合界面的原子擴(kuò)散，這可能對(duì)母材有害。這是因?yàn)楫?dāng)焊接溫度高、保溫時(shí)間長(zhǎng)時(shí)，Ti 2中細(xì)小的針狀斜方晶（O）相AlNb 合金將大量轉(zhuǎn)變?yōu)?B2 相。O相的析出硬化作用減弱，導(dǎo)致強(qiáng)度下降。同時(shí)，TC4合金中的α相會(huì)大量轉(zhuǎn)變?yōu)棣孪啵纬纱执蟮摩孪啵@著降低TC4合金的延展性。
                                                        
因此，直接擴(kuò)散結(jié)合Ti 2AlNb/TC4接頭的強(qiáng)度相對(duì)較低。Ti 2AlNb 合金和 TC4 合金的潛力難以發(fā)揮。在擴(kuò)散偶中加入合適的夾層可以提高鍵合界面接觸的可靠性。因此，可以在較低的接合溫度和較短的保持時(shí)間下生產(chǎn)出良好的接頭。與 Ti/Al 的擴(kuò)散鍵合, Ni , Ni/Al 和 Ti/Cu 中間層已應(yīng)用于鈦基合金的連接，在不損壞母材的情況下獲得了良好的連接。然而，中間層與母合金之間的界面反應(yīng)過(guò)強(qiáng)，導(dǎo)致形成脆性金屬間化合物。為了實(shí)現(xiàn)Ti 2AlNb 合金和TC4 合金的可靠連接，應(yīng)選擇合適的中間層。它應(yīng)具有適當(dāng)?shù)南嗷U(kuò)散程度，并且不與賤金屬形成金屬間化合物?？紤]到 Ti 2的化學(xué)和物理性質(zhì)AlNb 合金和 TC4 合金，使用純 Ti 箔作為粘合夾層可能是一個(gè)可行的解決方案。首先，Ti 2AlNb 合金和 TC4 合金與 Ti 夾層具有良好的化學(xué)相容性。在鍵合過(guò)程中不會(huì)形成脆性金屬間化合物。其次，Ti比Ti 2AlNb合金和TC4合金軟。可以提高界面接觸的可靠性，降低鍵合壓力。