發(fā)布人:管理員 發(fā)布時(shí)間:2022-06-05
擴(kuò)散焊接是一種壓力焊接,在低于熔化溫度的溫度下,通過(guò)零件表面的微粗糙度塑性變形進(jìn)行焊接。
這種焊接方式的一個(gè)突出特點(diǎn)是使用高溫和相對(duì)較低的比壓縮壓力。
優(yōu)點(diǎn):
· 焊接接頭的最小變形小于 5% 的可能性。擴(kuò)散焊接制造的零件的尺寸公差與機(jī)械加工制造的零件的公差相當(dāng)。這一優(yōu)勢(shì)為通過(guò)擴(kuò)散焊接制造其他方法無(wú)法制造的復(fù)雜零件提供了可能性;
· 接頭中沒(méi)有傳統(tǒng)焊接方法常見的大部分缺陷:針孔、空洞、氧化物夾雜物,接頭非常穩(wěn)固
·擴(kuò)散焊的功耗比閃光焊或電阻焊低4-6倍;
· 無(wú)需焊料技術(shù)
· 高品質(zhì)技術(shù)(高強(qiáng)度、耐腐蝕、耐溫、美觀)。
擴(kuò)散焊接能力:
· 幾乎所有已知的金屬基結(jié)構(gòu)材料、鐵氧體金屬、陶瓷、玻璃、石英、藍(lán)寶石、石墨、半導(dǎo)體材料的相似和不同組合;
· 多孔、復(fù)合材料,無(wú)紋理和特性制動(dòng)
· 易形成新相的異種金屬和合金、高熔點(diǎn)金屬(鎢、鈮、鉭等);
· 金屬與非金屬:鋼與石墨、玻璃與銅等;
焊接部件的形狀可能非常不同,并且具有緊湊或發(fā)達(dá)的接觸表面。焊接部件的幾何尺寸范圍從幾微米(半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn))到幾米(分層結(jié)構(gòu)生產(chǎn))。