真空擴散焊雖然這一工藝是在 1970 年代作為現(xiàn)代焊接技術發(fā)展起來的，但真空擴散焊的原理可以追溯到幾個世紀以前，金匠在銅上接合黃金以制造一種稱為填充金的產品。首先，制作一層薄薄的金箔并將其放置在銅上，然后將重物放在箔的頂部。最后，將組件放入爐中并放置直到獲得牢固的粘合；因此，該工藝也稱為熱壓焊接 (HPW)。只是眾多固態(tài)連接工藝中的一種，其中無需液體界面（釬焊）或通過熔化和再凝固（焊接）產生鑄造產品即可完成連接。這會在以下條件下在兩種材料之間產生固態(tài)聚結： 1. 在低于熔點 TM 的溫度下發(fā)生接合 2. 接觸表面的聚結是在低于會導致零件宏觀變形的負載下產生的。 3. 可以使用粘合助劑，例如界面箔或涂層，以促進粘合。因此，擴散結合有助于材料的連接，以生產在微觀結構中沒有突然間斷且變形最小的部件。

真空擴散焊中的接合界面與母材具有基本相同的物理和機械性能。其強度取決于：(a) 壓力，(b) 溫度，(c) 接觸時間，以及 (d) 接合面的清潔程度。真空擴散焊通常最適合接合不同的金屬。它還用于活性金屬（如鈦、鈹、鋯和難熔金屬合金）和復合材料，如金屬基復合材料。擴散焊也是粉末冶金中燒結的重要機理。因為擴散涉及原子在接頭上的遷移，所以該過程比其他焊接過程慢。 16.2 擴散結合過程 DB 過程，即在規(guī)定的時間段內對界面施加壓力和溫度，通常認為當空腔在接合面上完全閉合時完成。發(fā)現(xiàn)導致界面空隙塌陷的機制和事件順序相對一致，下面的討論描述了這些冶金過程。盡管對 DB 工藝的這種理論理解是普遍適用的，但應該理解，母金屬強度僅適用于表面條件不具有阻礙原子鍵合障礙的材料，例如鍵合處沒有表面氧化物或吸收氣體界面。在實踐中，中存在無氧化物條件，僅適用于有限數(shù)量的材料。因此，真實表面的特性限制并阻礙了擴散結合的程度。最值得注意的例外是鈦合金，它在 DB 溫度高于 850 °C (1560 °F) 時，可以很容易地溶解少量吸附氣體和薄的表面氧化膜，并將它們從粘合表面擴散開，因此它們會不會阻礙在鍵合界面上形成所需的金屬鍵 同樣，在 200 °C (390 °F) 下連接銀不需要變形來分解和分散氧化物，因為氧化銀在 190 °C (375 °C F）。高于此溫度，銀會溶解其氧化物并清除許多表面污染物。對間隙污染物具有高溶解度的金屬的其他例子包括鉭、鎢、銅、鐵、鋯和鈮。因此，這類合金最容易擴散結合。第二類材料，即對間隙材料表現(xiàn)出非常低溶解度的金屬和合金（例如鋁基、鐵基、鎳基和鈷基合金）不易擴散焊接工藝。必須特別考慮在連接之前去除原子擴散的表面屏障，并隨后防止它們在連接過程中重新形成。