與其它壓力焊接方法相比，真空擴散焊接具有較高的加熱溫度 (0.5-0.7 Tm) 和相對較低的比壓縮壓力 (0.5-0 MPa)，等溫暴露從幾分鐘到幾小時不等。

擴散的形成是由焊接過程中發(fā)生的物理化學(xué)過程決定的，如加熱金屬與環(huán)境氣體的相互作用、從氧化物中清除焊接表面、高溫蠕變和再結(jié)晶的發(fā)展。在大多數(shù)情況下，這些是擴散、熱激活過程。
                                                               

為了降低焊接工件的氧化速率并為清潔接觸表面的氧化物創(chuàng)造條件，可以在焊接中使用還原氣體、鹽熔體、焊劑和涂層，但在大多數(shù)情況下使用真空或惰性氣體。

由于氧化物升華和離解的發(fā)展、由于氧擴散到金屬中而導(dǎo)致氧化物溶解（金屬離子進入氧化物中）、通過使氧化物中所含的元素脫氧而還原氧化物。合金并在加熱時擴散到金屬氧化物界面。計算和實驗表明，例如，在鋼上，氧化物通過碳還原而被最徹底地去除，而鈦則通過氧在金屬中的溶解來去除。

焊接表面的近似主要是由于施加外部壓縮應(yīng)力和金屬加熱引起的微突起和近表面層的塑性變形。在不含氧化物的焊接表面的變形過程中，它們的活化發(fā)生，當(dāng)這些表面之間的物理接觸發(fā)展時，它們的凝固就實現(xiàn)了。

在接合區(qū)的結(jié)構(gòu)與母材的結(jié)構(gòu)沒有差異的情況下，當(dāng)對同類金屬焊接接頭的擴散焊接實現(xiàn)母材的均勻強度時。為此，在要接合的材料的接觸區(qū)域中，常見的是谷物。這可能是由于晶界的遷移，無論是通過一次再結(jié)晶還是通過集體再結(jié)晶。

在真空擴散焊接的幫助下，與可伐合金、銅、鈦、難熔和難熔金屬和合金、電真空玻璃、光學(xué)陶瓷、藍寶石、石墨與金屬、復(fù)合材料和粉末材料一起獲得高質(zhì)量的陶瓷化合物。