原理過程：

1. 組件不會(huì)發(fā)生宏觀變形，并且該過程依賴于原子的原子運(yùn)動(dòng)來去除空隙，而不是像壓力焊接那樣的總體塑性變形。
2. 過程依賴于壓力、溫度和時(shí)間的組合。
3. 壓力低于壓力焊接，但必須足夠高以確保粗糙尖端的微塑性變形，以產(chǎn)生足夠大的區(qū)域以發(fā)生擴(kuò)散。壓力隨材料、溫度和時(shí)間而變化。
4. 溫度取決于材料、表面光潔度和清潔度、壓力和時(shí)間。
5. 粘合時(shí)間取決于壓力、溫度、材料、表面光潔度和清潔度，但過程緩慢，可能需要長達(dá) 10 小時(shí)才能獲得足夠的粘合強(qiáng)度。
6. 待粘合的表面應(yīng)進(jìn)行清潔和脫脂，最好不含氧化物，氧化物可能會(huì)阻礙擴(kuò)散。
7. 粘合通常在真空或惰性氣體下進(jìn)行，因?yàn)殚L時(shí)間的粘合和高溫會(huì)導(dǎo)致表面污染。
8. 如果擴(kuò)散結(jié)合溫度與超塑性成形溫度一致，則可以將這兩個(gè)過程結(jié)合起來。這稱為成形粘合或超塑性成形粘合 。一次操作即可成型和焊接大面積， 不需要粘合的區(qū)域使用絲網(wǎng)印刷工藝涂上“停止”化合物。

材料：

1. 材料必須具有干凈、無氧化物的表面，或者在粘合過程中氧化物會(huì)擴(kuò)散到金屬中而不影響母材金屬和粘合強(qiáng)度，例如氧化鈦。
2. 盡管任何具有清潔、“平坦”表面的材料都能夠進(jìn)行真空擴(kuò)散焊接，但該工藝主要應(yīng)用于那些難以通過傳統(tǒng)方法焊接的相似和不同材料組合。
3. 如果不同材料的擴(kuò)散速率相似，并且沒有金屬間化合物和柯肯德爾孔隙率結(jié)果，則可以結(jié)合不同的材料。
4. 結(jié)合強(qiáng)度可以與母金屬中的 UTS 一樣高。
5. 最常用于擴(kuò)散接合 的材料是鈦和鈦合金飛機(jī)材料，以下材料和材料組合已成功擴(kuò)散焊接。
   • 鎳基合金
   • 金屬基復(fù)合材料，例如 Al-B 和 Ti-B
   • 鋼材
   • 銅
   • 鋁/不銹鋼
   • 鋁合金/鋼
   • 陶瓷/金屬，例如 Al ₂ O ₃ /Mo
   • 鎳合金/銅/不銹鋼