本文提供了一種用于釬焊結(jié)構(gòu)釬焊的合金箔片，該合金基本上由重量4.5%~13.5%的硅、高達(dá)3%的鎂、0.1%~1.5%的鍶劑組成，平衡鋁，除偶然雜質(zhì)外。一種復(fù)合鋁板，用于釬焊大截面結(jié)構(gòu)，該復(fù)合板在其至少一側(cè)具有基本上由重量由硅4.5%至13.5%、鎂高達(dá)3%、鍶0.1%至1.5%、平衡鋁、除偶然雜質(zhì)外組成的合金。該合金可以包覆在板材的兩側(cè)。所述核心可包括商業(yè)純鋁或不同的鋁合金或含鎂合金或這些合金中的一種。可以理解的是，平板基本上具有兩面或面，并被邊緣包圍。
釬焊大截面鋁結(jié)構(gòu)，其中釬焊是由鋁合金影響的，其特征在于，該合金基本上由重量為硅4.5%~13.5%、鎂高達(dá)3%、鍶0.1%~1.5%、平衡鋁、除偶然雜質(zhì)外。提供一種釬焊合金在結(jié)構(gòu)中要形成的接頭區(qū)域并在真空中加熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，釬焊合金基本上由重量的4.5%至13.5%的硅組成， 0.1%~1.5%的鍶，鎂高達(dá)3%，平衡鋁，除偶然雜質(zhì)外。

所述箔片、包覆鋁板、釬焊大截面結(jié)構(gòu)或方法可采用含鍶的釬焊合金，其用量在0.1%~1%、優(yōu)選0.1%~0.3%、進(jìn)一步優(yōu)選0.2%的范圍內(nèi)。釬焊合金可以改性以附加地含有0.1%至4%范圍內(nèi)的鉍，優(yōu)選0.2%至0.3%，優(yōu)選含量為0.25%。所述鎂含量可在1%~2%的范圍內(nèi)，優(yōu)選1.5%。硅含量可以選擇5%、7.5%或8%至12%的范圍。

可以看出，對傳統(tǒng)鋁硅釬焊合金的改性包括在0.1%至1%的范圍內(nèi)添加鍶。出乎意料地發(fā)現(xiàn)，所有已知金屬的鍶在添加到釬焊合金中時，都提高了熱交換器中釬焊接頭的強(qiáng)度?？梢哉J(rèn)為，盡管在不損害本發(fā)明的情況下提供了這種解釋，但鍶提高熱交換器強(qiáng)度的原因是它改變了釬焊合金共晶中形成的硅顆粒的尺寸，從而改變了釬焊后冷卻的釬焊合金中形成的硅顆粒的數(shù)量。據(jù)推測，與真空釬焊大截面結(jié)構(gòu)相關(guān)的問題是冷卻速度必然很慢，原因?qū)⒃谙旅娼忉?，并且這會產(chǎn)生可以促進(jìn)硅顆粒生長的情況，并且這可能被認(rèn)為對最終接頭的強(qiáng)度產(chǎn)生不利影響。其中使用高硅包層并且硅顆粒的最大直徑小于7微米。描述了在釬焊之前減小硅粒徑以提高釬焊合金的流動性的合金的一些添加物，其中之一是鍶，并且指出鍶的添加量應(yīng)存在于0.005%和0.07%之間。必須指出的是，鍶的含量很低，此外，還關(guān)注限制復(fù)合復(fù)合材料中的粒度，即在釬焊之前的復(fù)合材料中。在這種特殊應(yīng)用中，料的流動性隨著硅水平的增加而增加，但由于形成粗糙的富硅顆粒，這導(dǎo)致隨后釬焊的脆性增加，在包層材料中使用更精細(xì)的硅結(jié)構(gòu)可提高包層在較低釬焊溫度下的流動性，從而顯著改善釬焊特性，而不會對所得的釬焊接頭產(chǎn)生不利影響。該先前的應(yīng)用與大截面結(jié)構(gòu)的真空釬焊無關(guān)，也不對結(jié)構(gòu)本身的尺寸發(fā)表評論。其意圖似乎是提供一種包覆的薄片，其中硅顆粒尺寸可以保持在盡可能低的值。選擇保持小粒徑的機(jī)理是包括至少一種元素的鈉、鉀、鈣和鍶，其用量在0.005%至0.07%之間。鈉似乎是合金的首選添加劑。這對于小型真空釬焊結(jié)構(gòu)可能是令人滿意的。