隨著醫(yī)療器械的不斷發(fā)展，旋轉(zhuǎn)陽極X射線電子管在醫(yī)療領(lǐng)域的性能要求越來越高，其中轉(zhuǎn)子銅套和軸承組件材料的機械性能要求越來越高。由于彌散銅強度高，導線高電、高軟化溫度等特點，通常首選X射線管轉(zhuǎn)子銅套，但散銅工件難以焊接焊接合金（如可伐合金），同時在真空釬焊過程中，由于各種材料之間的熱膨脹系數(shù)差異，釬焊接頭容易產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力，嚴重降低接頭的機械性能，本文主要通過以下幾點降低釬焊接頭的殘余應(yīng)力；因此，為了解決上述問題，需要一種能夠提高銅和待焊合金釬焊性能的真空釬焊方法。

一種銅真空釬焊，主要包括以下步驟:/ns1：銅表面除雜:清潔銅工件表面，去除其表面的氧化膜和油污，干燥備用；/ns2：銅表面粗化：以石墨烯復合顆粒為噴砂原料，對銅表面進行噴砂處理，噴嘴距離銅工件3～5cm，噴砂壓力0.2～0.5MPa，噴砂時間40～55s；噴砂原料為石墨烯復合顆粒，粒徑50～120μm，石墨烯復合顆粒是石墨烯、銅粉和二氧化硅的熔融混合物，其質(zhì)量比為4：3：1；/nS3：銅表面改性：將銅工件置于稀有氣體氛圍中，加熱至680～950℃，表面用壓縮改性液噴吹，噴涂過程中，激光輻照處理其表面，利用不同的石墨烯、銅粉和二氧化硅熔點熔化附著在銅工件上的石墨烯復合顆粒層的銅粉，使石墨烯和二氧化硅在銅工件表面形成均勻的表面，使其表面的石墨烯復合顆粒熔化后自然冷卻至室溫，改性層厚度為0.2～0.4mm銅工件；/NS4：電鍍涂層：將銅工件放入與電鍍電源陰極相連的電解槽中，將鉑電極與電鍍電源陽極連接到電解槽中，保持電鍍溫度為45～pH值為4.25℃～4.9、電流密度為40～50mA/cm²，電鍍3～4min后取出，用離子水沖洗干燥，使其表面覆蓋金屬膜層；/ns5：真空釬焊：將鍍膜后的銅工件、表面除雜后的可伐合金工件和釬料放入真空釬焊爐進行真空釬焊，得到釬焊工件。