隨著越來越多的電子設(shè)備使用高組裝密度的大功率芯片，體積越來越小，散熱 板材的要求越來越高。某相控陣系統(tǒng)雷達(dá)功率大，散熱板厚度僅為5mm，采用傳統(tǒng)純鋁 合金散熱板和液冷散熱板已不能滿足溫度控制的要求。因此，相變材料包裝在結(jié)構(gòu)部件中形成相 在傳統(tǒng)液冷散熱板焊接水壓要求的基礎(chǔ)上，變熱控制構(gòu)件首次提出氣密性 性要求。  同時(shí)，相變熱控構(gòu)件為薄壁腔結(jié)構(gòu)(最小壁厚1 .25mm)，對(duì)于薄板結(jié)構(gòu)的相變熱 與電子元件的安裝面平面度要求(平面度)≤0 .025mm)更難實(shí)現(xiàn)，需要使用 實(shí)現(xiàn)相變構(gòu)件制造的微變形焊接工藝。目前用于鋁合金散熱板焊接變形小 工藝方法主要包括激光焊、電子束焊和釬焊。但無論焊接方法如何，目前用于焊接的鋁合金 散熱板均為厚板結(jié)構(gòu)(≥9mm)，而且大部分只對(duì)釬縫提出水密性要求。因此，傳統(tǒng)的方法是不可能的 鋁合金相變熱控構(gòu)件焊接
本文及鋁合金相變熱控構(gòu)件的真實(shí)性 空釬焊工藝方法在真空釬焊工藝方法中 設(shè)置熱控構(gòu)件托板上焊接圓蓋板的位置 工藝槽中，將釬料放入工藝槽中，然后進(jìn)行釬焊和固化 本發(fā)明綜合考慮相變熱控構(gòu)件 真空釬焊的氣密性要求和尺寸公差要求焊接方法，從提高釬料的填縫能力入手，巧妙通過 采用新的釬料布置和定位方法，采用正反兩種 二次入爐焊接保證了釬焊率，滿足了密封要求 鋁合金相變熱控構(gòu)件的焊接實(shí)現(xiàn)了性要求。
將圓蓋板(2)安裝在托板(1)細(xì)孔兩端的安裝孔中，調(diào)整圓蓋板(2)的位置 蓋板(2)與托板(1)之間的裝配間隙小于0 .03mm。 4 .S3的步驟具體如下： 采用BAl86 .5SiMg共晶加工釬料(3)，釬料(3)的形狀與工藝槽相同，厚度與工藝槽相同 槽的深度相同。 5 .S4的步驟具體如下： 將加工后的釬料(3)安裝在工藝槽中，調(diào)整釬料(3)的位置，使釬料(3)與托盤(1)工藝 槽之間的裝配間隙小于0 .03mm。 6 S6的具體步驟如下： 焊接圓蓋板(2)和托板(1)后，將托板(1)精加工至托板(1)，以滿足鋁合金要求 金相變熱控構(gòu)件的尺寸和平面度要求。焊接鋁合金的特點(diǎn)是真空釬焊工藝方法 在1MPa氣壓下，相變熱控構(gòu)件可保壓30min，壓降不超過5‰； 焊接鋁合金相變熱控構(gòu)件可在2MPa水壓下保壓30min，無漏水